Intel Atom Prozessor C2350 (1M Cache, 1,70 GHz)

Haupt­da­ten
Produktserie Intel Atom Pro­zes­sor C Series
Codename Pro­ducts form­er­ly Avoton
Ver­ti­ka­les Segment Ser­ver
Prozessor-Nummer C2350
Status Gestar­tet
Ein­füh­rungs­da­tum  
Das Datum, an dem das Pro­dukt erst­mals auf dem Markt ein­ge­führt wurde.
Q3’13
Litho­gra­phie  
„Litho­gra­phie“ bezieht sich auf die Halb­lei­ter­tech­nik, die für die Her­stel­lung einer inte­grier­ten Lei­ter­pla­ti­ne ver­wen­det und in Nano­me­tern (nm) ange­ge­ben wird. Dadurch wird der Funk­ti­ons­um­fang des Halb­lei­ters angezeigt.
22 nm
Leis­tungs­da­ten
Ker­ne  
„Kern“ ist ein Hard­ware­be­griff, der die Anzahl der unab­hän­gi­gen zen­tra­len Pro­zes­sor­ein­hei­ten in einer Rech­ner­kom­po­nen­te (Chip) beschreibt.
2
Threads  
Ein Thread, oder Aus­füh­rungs-Thread, ist ein Soft­ware­be­griff für die grund­sätz­li­che Rei­hen­fol­ge von Anwei­sun­gen, die über einen ein­zel­nen CPU-Kern über­mit­telt oder von ihm ver­ar­bei­tet wer­den können.
2
Basis-Takt­fre­quenz  
Die Grund­takt­fre­quenz des Pro­zes­sors bezeich­net die Geschwin­dig­keit, mit der sich die Tran­sis­to­ren des Pro­zes­sors öff­nen und schlie­ßen. Die Grund­takt­fre­quenz des Pro­zes­sors ist der Betriebs­punkt, auf Grund­la­ge des­sen die TDP bestimmt wird. Die Fre­quenz wird in Giga­hertz (GHz) gemes­sen bzw. in Mil­li­ar­den Tak­ten pro Sekunde.
1,70 GHz
Max. Tur­bo-Takt­fre­quenz  
Die maxi­ma­le Tur­bo-Takt­fre­quenz ist die maxi­ma­le Ein­zel­kern-Takt­fre­quenz, zu der der Pro­zes­sor mit der Intel Tur­bo-Boost-Tech­nik und, falls vor­han­den, mit Intel Ther­mal Velo­ci­ty Boost betrie­ben wer­den kann. Die Fre­quenz wird in Giga­hertz (GHz) gemes­sen bzw. in Mil­li­ar­den Tak­ten pro Sekunde.
2,00 GHz
Cache  
Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnel­len Spei­chers, der sich im Pro­zes­sor befin­det. Intel Smart-Cache bezieht sich auf die Archi­tek­tur, die ermög­licht, dass alle Ker­ne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dyna­misch teilen.
1 MB
Intel Tur­bo Boost Tech­no­lo­gy 2.0 Frequency 2,00 GHz
Max. Ver­lust­leis­tung (TDP)  
Ther­mal Design Power (TDP) steht für die durch­schnitt­li­che Leis­tungs­auf­nah­me (in Watt), die der Pro­zes­sor beim Betrieb auf Basis­fre­quenz ablei­tet, wenn alle Ker­ne bei einer von her­stel­ler­de­fi­nier­ten, hoch­kom­ple­xen Arbeits­last aktiv sind. Die Küh­ler­an­for­de­run­gen fin­den Sie im Datenblatt.
6 W
Spei­cher-Spe­zi­fi­ka­tio­nen
Maxi­ma­le Spei­cher­grö­ße (abhän­gig vom Spei­cher­typ)  
Die max. Spei­cher­grö­ße bezieht sich auf die maxi­ma­le Spei­cher­ka­pa­zi­tät, die der Pro­zes­sor unterstützt.
16 GB
Speicher-Typen DDR3/DDR3L 1333
Maxi­ma­le Anzahl von Spei­cher­ka­nä­len  
Die Anzahl der Spei­cher­ka­nä­le bezieht sich auf den Band­brei­ten­be­trieb für die Anwen­dung in der Praxis.
1
Maxi­ma­le Spei­cher­band­brei­te  
Die max. Spei­cher­band­brei­te bezeich­net die maxi­ma­le Daten­ra­te, mit der ein Pro­zes­sor Daten aus einem Halb­lei­ter­spei­cher lesen oder dar­in spei­chern kann (in GB/s).
10,7 GB/s
Phy­si­cal Address Exten­si­ons (PAE)36-bit
Unter­stützt ECC-Spei­cher  
„Unter­stüt­zung von ECC-Spei­cher“ bezeich­net die Pro­zes­sor­un­ter­stüt­zung für den Feh­ler­be­he­bungs­code­spei­cher. Der ECC-Spei­cher ist ein Sys­tem­spei­cher­typ, der her­kömm­li­che inter­ne Daten­feh­ler erken­nen und kor­ri­gie­ren kann. Beach­ten Sie, dass die Unter­stüt­zung von ECC-Spei­cher sowohl Pro­zes­sor- als auch Chip­satz­un­ter­stüt­zung erfordert.
Ja
Erwei­te­rungs­mög­lich­kei­ten
PCI-Express-Revi­si­on2
PCI-Express-Konfigurationen x1,x2,x4
Maxi­ma­le Anzahl von PCI-Express-Lanes4
I/O Spe­ci­fi­ca­ti­ons
# of USB Ports 4
USB Revision 2
Total # of SATA Ports 2
Inte­gra­ted LAN 4x1 or 4x2.5 GbE
UART 2
Max # of SATA 6.0 Gb/s Ports 2
Packa­ge-Spe­zi­fi­ka­tio­nen
Unter­stütz­te Sockel  
Der Sockel ist die Kom­po­nen­te, die die mecha­ni­schen und elek­tri­schen Ver­bin­dun­gen zwi­schen dem Pro­zes­sor und dem Main­board bietet.
FCBGA1283
TCASE  
„Gehäu­se­tem­pe­ra­tur“ bezeich­net die maxi­mal zuge­las­se­ne Tem­pe­ra­tur des Inte­gra­ted Heat Sprea­der (IHS) im Prozessor.
98°C
Package-Größe 34 mm x 28 mm
Fort­ge­schrit­te­ne Technologien
Intel Tur­bo-Boost-Tech­no­lo­gie  
Die Intel Tur­bo-Boost-Tech­nik erhöht dyna­misch die Fre­quenz eines Pro­zes­sors nach Bedarf, indem die Tem­pe­ra­tur- und Leis­tungs­re­ser­ven aus­ge­nutzt wer­den, um bei Bedarf mehr Geschwin­dig­keit und andern­falls mehr Ener­gie­ef­fi­zi­enz zu bieten.
2.0
Intel Hyper-Threa­ding-Tech­no­lo­gie  
Die Intel Hyper-Threa­ding-Tech­nik ermög­licht zwei Ver­ar­bei­tungs-Threads pro phy­si­schem Kern. Anwen­dun­gen mit vie­len Threads kön­nen mehr Auf­ga­ben par­al­lel erle­di­gen und Tasks frü­her beenden.
Nein
Intel Vir­tua­li­sie­rungs­tech­nik (VT‑x)  
Mit der Intel Vir­tua­li­sie­rungs­tech­nik (VT‑x) kann eine Hard­ware­platt­form als meh­re­re „vir­tu­el­le“ Platt­for­men ein­ge­setzt wer­den. Sie bie­tet ver­bes­ser­te Ver­walt­bar­keit durch weni­ger Aus­fall­zei­ten und eine Bei­be­hal­tung der Pro­duk­ti­vi­tät, indem die Rechen­vor­gän­ge in sepa­ra­te Par­ti­tio­nen ver­scho­ben werden.
Ja
Intel VT‑x mit Exten­ded Page Tables (EPT)Ja
Befehls­satz  
Ein Befehls­satz bezeich­net den Satz grund­le­gen­der Befeh­le und Anwei­sun­gen, die ein Mikro­pro­zes­sor ver­steht und aus­füh­ren kann.
64-bit
Sicher­heit und Zuverlässigkeit
Intel AES New Inst­ruc­tions (Intel AES-NI)Ja
 

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