Intel Atom Prozessor D2700 (1M Cache, 2,13 GHz)

Hauptdaten
ProduktserieIntel Atom Prozessor D Series
CodenameProducts formerly Cedarview
Vertikales SegmentDesktop
Prozessor-NummerD2700
StatusEingestellt
Einführungsdatum  
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Q3'11
Lithographie  
„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.
32 nm
Leistungsdaten
Kerne  
„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.
2
Threads  
Ein Thread, oder Ausführungs-Thread, ist ein Softwarebegriff für die grundsätzliche Reihenfolge von Anweisungen, die über einen einzelnen CPU-Kern übermittelt oder von ihm verarbeitet werden können.
4
Basis-Taktfrequenz  
Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.
2,13 GHz
Cache  
Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.
1 MB L2 Cache
Busgeschwindigkeit  
Ein Bus ist ein Subsystem, das Daten zwischen den Komponenten eines Computers oder zwischen Computern überträgt. Hierzu gehören:
1. der Front-Side-Bus (FSB), der Daten zwischen der CPU und dem Memory-Controller-Hub überträgt.
2. das Direct-Media-Interface (DMI) [Intel] oder Unified-Media-Interface (UMI) [AMD], das eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen einem integrierten Speichercontroller und einem I/O-Controller-Hub auf dem Mainboard des Computers herstellt.
3. die Quick-Path-Schnittstelle (QPI) [Intel] oder HyperTransport (HT) [AMD], die eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen der CPU und dem integrierten Speichercontroller herstellt.
2.5 GT/s
Max. Verlustleistung (TDP)  
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von herstellerdefinierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
10 W
VID-Spannungsbereich  
„VID-Spannungsbereich“ bezeichnet die minimalen und maximalen Spannungswerte, mit denen der Prozessor betrieben werden kann. Der Prozessor kommuniziert die VID zum VRM (Voltage Regulator Module), der im Gegenzug die richtige Spannung zum Prozessor leitet.
0,91V -1,21V
Speicher-Spezifikationen
Maximale Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)  
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
4 GB
Speicher-TypenDDR3 800/1066
Maximale Anzahl von Speicherkanälen  
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.
1
Maximale Speicherbandbreite  
Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).
6,4 GB/s
Physical Address Extensions (PAE)36-bit
Unterstützt ECC-Speicher  
„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.
Nein
Grafik-Prozessor
Grafik-Basistakt  
Die Grundtaktfrequenz der Grafik bezeichnet die Rendering-Taktfrequenz in MHz, auf die die Grafik ausgelegt ist bzw. die für die Grafik garantiert wird.
640 MHz
Anzahl unterstützter Displays2
Erweiterungsmöglichkeiten
Maximale Anzahl von PCI-Express-Lanes4
I/O Specifications
# of USB Ports8
Total # of SATA Ports2
Package-Spezifikationen
Unterstützte Sockel  
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen dem Prozessor und dem Mainboard bietet.
FCBGA559
TJUNCTION100 C
Package-Größe22mm X 22 mm
Fortgeschrittene Technologien
Intel Turbo-Boost-Technologie  
Die Intel Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.
Nein
Intel vPro PlattformqualifizierungNein
Intel Hyper-Threading-Technologie  
Die Intel Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.
Ja
Intel Virtualisierungstechnik (VT-x)  
Mit der Intel Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.
Nein
Intel Virtualisierungstechnik für Directed-I/O (VT-d)Nein
Intel 64  
In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen. Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.
Ja
Befehlssatz  
Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann.
64-bit
BefehlssatzerweiterungenIntel SSE2, Intel SSE3, Intel SSSE3
Erweiterte Intel SpeedStep Technologie  
Die Erweiterte Intel SpeedStep Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.
Nein
Intel Demand-Based-Switching-Technologie  
Intel Demand-based-Switching ist eine Energieverwaltungstechnik, bei der die angewandte Spannung und Taktgeschwindigkeit eines Mikroprozessors so niedrig wie möglich gehalten werden, bis mehr Verarbeitungsleistung erforderlich ist. Diese Technik wurde mit der Intel SpeedStep-Technik im Servermarkt eingeführt.
Nein
Intel ME Firmware VersionNein
Intel HD Audio TechnologyJa
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Execute-Disable-Bit  
Die Execute-Disable-Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird.
Ja
 

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