Intel Celeron Prozessor 1007U (2M Cache, 1,50 GHz)

Hauptdaten
ProduktserieIntel Celeron Prozessor 1000 Series
CodenameProducts formerly Ivy Bridge
Vertikales SegmentMobile
Prozessor-Nummer1007U
StatusGestartet
Einführungsdatum  
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Q1'13
Lithographie  
„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.
22 nm
Leistungsdaten
Kerne  
„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.
2
Threads  
Ein Thread, oder Ausführungs-Thread, ist ein Softwarebegriff für die grundsätzliche Reihenfolge von Anweisungen, die über einen einzelnen CPU-Kern übermittelt oder von ihm verarbeitet werden können.
2
Basis-Taktfrequenz  
Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.
1,50 GHz
Cache  
Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.
2 MB Intel Smart Cache
Busgeschwindigkeit  
Ein Bus ist ein Subsystem, das Daten zwischen den Komponenten eines Computers oder zwischen Computern überträgt. Hierzu gehören:
1. der Front-Side-Bus (FSB), der Daten zwischen der CPU und dem Memory-Controller-Hub überträgt.
2. das Direct-Media-Interface (DMI) [Intel] oder Unified-Media-Interface (UMI) [AMD], das eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen einem integrierten Speichercontroller und einem I/O-Controller-Hub auf dem Mainboard des Computers herstellt.
3. die Quick-Path-Schnittstelle (QPI) [Intel] oder HyperTransport (HT) [AMD], die eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen der CPU und dem integrierten Speichercontroller herstellt.
5 GT/s
Max. Verlustleistung (TDP)  
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von herstellerdefinierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
17 W
Speicher-Spezifikationen
Maximale Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)  
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
32 GB
Speicher-TypenDDR3/L/-RS 1333/1600
Maximale Anzahl von Speicherkanälen  
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.
2
Maximale Speicherbandbreite  
Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).
25,6 GB/s
Unterstützt ECC-Speicher  
„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.
Nein
Grafik-Prozessor
Grafik-Prozessor  
„Prozessorgrafik“ bedeutet die im Prozessor integrierte Grafikverarbeitung-Halbleitertechnik, die die Grafik-, Rechen-, Medien- und Displayfunktionalitäten ermöglicht.
Intel HD Graphics for 3. Generation Intel Prozessoren
Grafik-Basistakt  
Die Grundtaktfrequenz der Grafik bezeichnet die Rendering-Taktfrequenz in MHz, auf die die Grafik ausgelegt ist bzw. die für die Grafik garantiert wird.
350 MHz
Max. dynamische Taktfrequenz  
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezeichnet die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Frequenz (in MHz), die mithilfe der Intel HD-Grafik mit dynamischer Frequenz unterstützt werden kann.
1,00 GHz
Graphics OutputeDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
Intel Quick-Sync-Video  
Intel Quick-Sync-Video bietet schnelle Videoumwandlung für tragbare Medienplayer, Online-Veröffentlichung sowie Videobearbeitung und -entwicklung.
Nein
Intel InTru-3D-Technologie  
Intel InTru 3D-Technik bietet ein Stereobild bei 3D-Blu-ray Wiedergabe in voller 1080p-Auflösung über HDMI 1.4 und erstklassiges Audio.
Nein
Intel Flexible Display-Schnittstelle (Intel FDI)Ja
Intel Clear-Video-HD-Technologie  
Intel Clear-Video-HD-Technik ist wie die Vorgängerversion Intel Clear-Video-Technik eine Suite von Bilddecodierungs- und Bildverarbeitungstechnologien in der integrierten Prozessorgrafik, die die Videowiedergabe verbessert und bessere, schärfere Bilder und natürlichere, realitätsgetreuere und lebendigere Farben sowie ein klares und stabiles Videobild bietet. Die Intel Clear-Video-HD-Technik bietet Qualitätsverbesserungen für Videos und somit sattere Farben und realistischere Hauttöne.
Nein
Intel Clear-Video-Technologie  
Intel Clear-Video-Technik ist eine Suite von Bilddecodierungs- und Bildverarbeitungstechnologien in der integrierten Prozessorgrafik, die die Videowiedergabe verbessert und bessere, schärfere Bilder und natürlichere, realitätsgetreuere und lebendigere Farben sowie ein klares und stabiles Videobild bietet.
Nein
Anzahl unterstützter Displays3
Erweiterungsmöglichkeiten
PCI-Express-Revision2.0
PCI-Express-Konfigurationen1x16, 2x8, 1x8 2x4
Maximale Anzahl von PCI-Express-Lanes16
Package-Spezifikationen
Unterstützte Sockel  
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen dem Prozessor und dem Mainboard bietet.
FCBGA1023
Maximale CPU-Konfiguration1
TJUNCTION105 C
Package-Größe31mm x 24mm
Fortgeschrittene Technologien
Intel Turbo-Boost-Technologie  
Die Intel Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.
Nein
Intel vPro PlattformqualifizierungNein
Intel Hyper-Threading-Technologie  
Die Intel Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.
Nein
Intel Virtualisierungstechnik (VT-x)  
Mit der Intel Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.
Ja
Intel Virtualisierungstechnik für Directed-I/O (VT-d)Nein
Intel VT-x mit Extended Page Tables (EPT)Ja
Intel 64  
In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen. Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.
Ja
Befehlssatz  
Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann.
64-bit
BefehlssatzerweiterungenIntel SSE4.1, Intel SSE4.2
Intel My WiFi TechnologyNein
4G WiMAX Wireless TechnologyNein
Ruhezustände  
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.
Ja
Erweiterte Intel SpeedStep Technologie  
Die Erweiterte Intel SpeedStep Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.
Ja
Intel Demand-Based-Switching-Technologie  
Intel Demand-based-Switching ist eine Energieverwaltungstechnik, bei der die angewandte Spannung und Taktgeschwindigkeit eines Mikroprozessors so niedrig wie möglich gehalten werden, bis mehr Verarbeitungsleistung erforderlich ist. Diese Technik wurde mit der Intel SpeedStep-Technik im Servermarkt eingeführt.
Nein
Technologien zur Wärmeüberwachung  
Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.
Ja
Intel Fast-Memory-AccessJa
Intel Flex-Memory-AccessJa
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Intel AES New Instructions (Intel AES-NI)Nein
Intel Trusted-Execution-Technik (Intel TXT)  
Die Intel Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.
Nein
Execute-Disable-Bit  
Die Execute-Disable-Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird.
Ja
Intel Anti-Theft-TechnikNein
 

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