Intel Core i7-10750H Prozessor (12M Cache, bis zu 5,00 GHz)

565 Note­books mit Intel Core i7-10750H Processor

Haupt­da­ten
Produktserie 10. Genera­ti­on Intel Core i7 Prozessoren
Codename Pro­ducts form­er­ly Comet Lake
Ver­ti­ka­les Segment Mobi­le
Prozessor-Nummer i7-10750H
Status Gestar­tet
Ein­füh­rungs­da­tum  
Das Datum, an dem das Pro­dukt erst­mals auf dem Markt ein­ge­führt wurde.
Q2’20
Litho­gra­phie  
„Litho­gra­phie“ bezieht sich auf die Halb­lei­ter­tech­nik, die für die Her­stel­lung einer inte­grier­ten Lei­ter­pla­ti­ne ver­wen­det und in Nano­me­tern (nm) ange­ge­ben wird. Dadurch wird der Funk­ti­ons­um­fang des Halb­lei­ters angezeigt.
14 nm
Verwendungszweck PC/Client/Tablet
Leis­tungs­da­ten
Ker­ne  
„Kern“ ist ein Hard­ware­be­griff, der die Anzahl der unab­hän­gi­gen zen­tra­len Pro­zes­sor­ein­hei­ten in einer Rech­ner­kom­po­nen­te (Chip) beschreibt.
6
Threads  
Ein Thread, oder Aus­füh­rungs-Thread, ist ein Soft­ware­be­griff für die grund­sätz­li­che Rei­hen­fol­ge von Anwei­sun­gen, die über einen ein­zel­nen CPU-Kern über­mit­telt oder von ihm ver­ar­bei­tet wer­den können.
12
Basis-Takt­fre­quenz  
Die Grund­takt­fre­quenz des Pro­zes­sors bezeich­net die Geschwin­dig­keit, mit der sich die Tran­sis­to­ren des Pro­zes­sors öff­nen und schlie­ßen. Die Grund­takt­fre­quenz des Pro­zes­sors ist der Betriebs­punkt, auf Grund­la­ge des­sen die TDP bestimmt wird. Die Fre­quenz wird in Giga­hertz (GHz) gemes­sen bzw. in Mil­li­ar­den Tak­ten pro Sekunde.
2,60 GHz
Max. Tur­bo-Takt­fre­quenz  
Die maxi­ma­le Tur­bo-Takt­fre­quenz ist die maxi­ma­le Ein­zel­kern-Takt­fre­quenz, zu der der Pro­zes­sor mit der Intel Tur­bo-Boost-Tech­nik und, falls vor­han­den, mit Intel Ther­mal Velo­ci­ty Boost betrie­ben wer­den kann. Die Fre­quenz wird in Giga­hertz (GHz) gemes­sen bzw. in Mil­li­ar­den Tak­ten pro Sekunde.
5,00 GHz
Intel Ther­mal Velo­ci­ty Boost Frequency 5,00 GHz
Cache  
Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnel­len Spei­chers, der sich im Pro­zes­sor befin­det. Intel Smart-Cache bezieht sich auf die Archi­tek­tur, die ermög­licht, dass alle Ker­ne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dyna­misch teilen.
12 MB Intel Smart Cache
Bus­ge­schwin­dig­keit  
Ein Bus ist ein Sub­sys­tem, das Daten zwi­schen den Kom­po­nen­ten eines Com­pu­ters oder zwi­schen Com­pu­tern über­trägt. Hier­zu gehören:
1. der Front-Side-Bus (FSB), der Daten zwi­schen der CPU und dem Memo­ry-Con­trol­ler-Hub über­trägt.
2. das Direct-Media-Inter­face (DMI) [Intel] oder Uni­fied-Media-Inter­face (UMI) [AMD], das eine Punkt-zu-Punkt-Ver­bin­dung zwi­schen einem inte­grier­ten Spei­cher­con­trol­ler und einem I/O‑­Con­trol­ler-Hub auf dem Main­board des Com­pu­ters herstellt.
3. die Quick-Path-Schnitt­stel­le (QPI) [Intel] oder Hyper­Trans­port (HT) [AMD], die eine Punkt-zu-Punkt-Ver­bin­dung zwi­schen der CPU und dem inte­grier­ten Spei­cher­con­trol­ler herstellt.
8 GT/s
Intel Tur­bo Boost Max Tech­no­lo­gy 3.0 Frequency 4,80 GHz
Max. Ver­lust­leis­tung (TDP)  
Ther­mal Design Power (TDP) steht für die durch­schnitt­li­che Leis­tungs­auf­nah­me (in Watt), die der Pro­zes­sor beim Betrieb auf Basis­fre­quenz ablei­tet, wenn alle Ker­ne bei einer von her­stel­ler­de­fi­nier­ten, hoch­kom­ple­xen Arbeits­last aktiv sind. Die Küh­ler­an­for­de­run­gen fin­den Sie im Datenblatt.
45 W
Con­fi­gura­ble TDP-down 35 W
Spei­cher-Spe­zi­fi­ka­tio­nen
Maxi­ma­le Spei­cher­grö­ße (abhän­gig vom Spei­cher­typ)  
Die max. Spei­cher­grö­ße bezieht sich auf die maxi­ma­le Spei­cher­ka­pa­zi­tät, die der Pro­zes­sor unterstützt.
128 GB
Speicher-Typen DDR4-2933
Maxi­ma­le Anzahl von Spei­cher­ka­nä­len  
Die Anzahl der Spei­cher­ka­nä­le bezieht sich auf den Band­brei­ten­be­trieb für die Anwen­dung in der Praxis.
2
Maxi­ma­le Spei­cher­band­brei­te  
Die max. Spei­cher­band­brei­te bezeich­net die maxi­ma­le Daten­ra­te, mit der ein Pro­zes­sor Daten aus einem Halb­lei­ter­spei­cher lesen oder dar­in spei­chern kann (in GB/s).
45,8 GB/s
Unter­stützt ECC-Spei­cher  
„Unter­stüt­zung von ECC-Spei­cher“ bezeich­net die Pro­zes­sor­un­ter­stüt­zung für den Feh­ler­be­he­bungs­code­spei­cher. Der ECC-Spei­cher ist ein Sys­tem­spei­cher­typ, der her­kömm­li­che inter­ne Daten­feh­ler erken­nen und kor­ri­gie­ren kann. Beach­ten Sie, dass die Unter­stüt­zung von ECC-Spei­cher sowohl Pro­zes­sor- als auch Chip­satz­un­ter­stüt­zung erfordert.
Nein
Gra­fik-Pro­zes­sor
Gra­fik-Pro­zes­sor  
„Pro­zessor­gra­fik“ bedeu­tet die im Pro­zes­sor inte­grier­te Gra­fik­ver­ar­bei­tung-Halb­lei­ter­tech­nik, die die Grafik‑, Rechen‑, Medi­en- und Dis­play­funk­tio­na­li­tä­ten ermöglicht.
Intel UHD Graphics
Gra­fik-Basis­takt  
Die Grund­takt­fre­quenz der Gra­fik bezeich­net die Ren­de­ring-Takt­fre­quenz in MHz, auf die die Gra­fik aus­ge­legt ist bzw. die für die Gra­fik garan­tiert wird.
350 MHz
Max. dyna­mi­sche Takt­fre­quenz  
Die maxi­ma­le dyna­mi­sche Gra­fik­fre­quenz bezeich­net die maxi­ma­le oppor­tu­nis­ti­sche Gra­fik-Ren­de­ring-Fre­quenz (in MHz), die mit­hil­fe der Intel HD-Gra­fik mit dyna­mi­scher Fre­quenz unter­stützt wer­den kann.
1,15 GHz
Gra­phics Output eDP/DP/HDMI/DVI
4K-Unter­stüt­zung  
4K-Unter­stüt­zung bedeu­tet, dass das Pro­dukt die 4K-Auf­lö­sung unter­stützt, die hier als min­des­tens 3840 x 2160 defi­niert wird.
Ja, bei 60Hz
Maxi­ma­le Auf­lö­sung (HDMI 1.4)  
Max. Auf­lö­sung (HDMI) ist die Anga­be für die höchs­te vom Pro­zes­sor über die HDMI-Schnitt­stel­le unter­stütz­te Auf­lö­sung (24 Bit pro Pixel und 60 Hz). Die Bild­schirm­auf­lö­sung des Sys­tems bzw. Geräts hängt von meh­re­ren Fak­to­ren des Sys­tem­de­signs ab; die tat­säch­li­che Auf­lö­sung kann bei Ihrem Sys­tem nied­ri­ger sein.
4096x2304@30Hz
Maxi­ma­le Auf­lö­sung (DP)  
Max. Auf­lö­sung (DP) ist die Anga­be für die höchs­te vom Pro­zes­sor über die DP-Schnitt­stel­le unter­stütz­te Auf­lö­sung (24 Bit pro Pixel und 60 Hz). Die Bild­schirm­auf­lö­sung des Sys­tems bzw. Geräts hängt von meh­re­ren Fak­to­ren des Sys­tem­de­signs ab; die tat­säch­li­che Auf­lö­sung kann bei Ihrem Sys­tem nied­ri­ger sein.
4096x2304@60Hz
Maxi­ma­le Auf­lö­sung (eDP — Inte­gra­ted Flat Panel)  
Max. Auf­lö­sung (inte­grier­ter Flach­bild­schirm) ist die Anga­be für die höchs­te vom Pro­zes­sor unter­stütz­te Auf­lö­sung für einen im Gerät inte­grier­ten Bild­schirm (24 bit pro Pixel und 60 Hz). Die Bild­schirm­auf­lö­sung des Sys­tems bzw. Geräts hängt von meh­re­ren Fak­to­ren des Sys­tem­de­signs ab; die tat­säch­li­che Auf­lö­sung kann bei Ihrem Gerät nied­ri­ger sein.
4096x2304@60Hz
Direc­tX-Unter­stüt­zung  
Unter­stüt­zung für Direc­tX bedeu­tet die Unter­stüt­zung einer spe­zi­fi­schen Ver­si­on der Micro­soft-Samm­lung von APIs (Programmierschnittstellen/Application Pro­gramming Inter­faces) für die Aus­füh­rung von Multimedia-Rechenaufgaben.
12
OpenGL-Unter­stüt­zung  
OpenGL (Open Gra­phics Libra­ry) ist eine pro­gram­mier­spra­chen­über­grei­fen­de, Mul­ti­platt­form-API (App­li­ca­ti­on Pro­gramming Interface/Programmierschnittstelle) für das Ren­dern von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
4.5
Intel Quick-Sync-Video  
Intel Quick-Sync-Video bie­tet schnel­le Video­um­wand­lung für trag­ba­re Medi­en­play­er, Online-Ver­öf­fent­li­chung sowie Video­be­ar­bei­tung und ‑ent­wick­lung.
Ja
Anzahl unter­stütz­ter Displays 3
Geräte-Kennung 0x9BC4
Erwei­te­rungs­mög­lich­kei­ten
PCI-Express-Revi­si­on3.0
PCI-Express-Konfigurationen Bis zu 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Maxi­ma­le Anzahl von PCI-Express-Lanes16
Packa­ge-Spe­zi­fi­ka­tio­nen
Unter­stütz­te Sockel  
Der Sockel ist die Kom­po­nen­te, die die mecha­ni­schen und elek­tri­schen Ver­bin­dun­gen zwi­schen dem Pro­zes­sor und dem Main­board bietet.
FCBGA1440
Maxi­ma­le CPU-Konfiguration 1
TJUNCTION 100°C
Package-Größe 42mm x 28mm
Fort­ge­schrit­te­ne Technologien
Intel Optane-Speicher-Unterstützung Ja
Intel Speed Shift Technology Ja
Intel Ther­mal Velo­ci­ty Boost Ja
Intel Tur­bo Boost Max Tech­no­lo­gy 3.0Ja
Intel Hyper-Threa­ding-Tech­no­lo­gie  
Die Intel Hyper-Threa­ding-Tech­nik ermög­licht zwei Ver­ar­bei­tungs-Threads pro phy­si­schem Kern. Anwen­dun­gen mit vie­len Threads kön­nen mehr Auf­ga­ben par­al­lel erle­di­gen und Tasks frü­her beenden.
Ja
Intel Vir­tua­li­sie­rungs­tech­nik (VT‑x)  
Mit der Intel Vir­tua­li­sie­rungs­tech­nik (VT‑x) kann eine Hard­ware­platt­form als meh­re­re „vir­tu­el­le“ Platt­for­men ein­ge­setzt wer­den. Sie bie­tet ver­bes­ser­te Ver­walt­bar­keit durch weni­ger Aus­fall­zei­ten und eine Bei­be­hal­tung der Pro­duk­ti­vi­tät, indem die Rechen­vor­gän­ge in sepa­ra­te Par­ti­tio­nen ver­scho­ben werden.
Ja
Intel Vir­tua­li­sie­rungs­tech­nik für Directed‑I/O (VT‑d)Ja
Intel VT‑x mit Exten­ded Page Tables (EPT)Ja
Intel 64  
In Ver­bin­dung mit der ent­spre­chen­den Soft­ware ermög­licht die Intel 64 Archi­tek­tur die 64-Bit-Ver­ar­bei­tung bei Ser­vern, Work­sta­tions, PCs und Mobil­platt­for­men. Intel 64 ver­bes­sert die Leis­tung, da das Sys­tem durch die­se Pro­zes­sor­er­wei­te­rung mehr als 4 GB vir­tu­el­len und phy­si­schen Spei­cher adres­sie­ren kann.
Ja
Befehls­satz  
Ein Befehls­satz bezeich­net den Satz grund­le­gen­der Befeh­le und Anwei­sun­gen, die ein Mikro­pro­zes­sor ver­steht und aus­füh­ren kann.
64-bit
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Ruhe­zu­stän­de  
Ruhe­zu­stän­de (C‑Zustände) wer­den genutzt, um Ener­gie zu spa­ren, wenn der Pro­zes­sor sich im Leer­lauf befin­det. C0 ist der Betriebs­zu­stand, d. h. die CPU führt sinn­vol­le Auf­ga­ben aus. C1 ist der ers­te Leer­lauf­zu­stand, C2 der zwei­te usw., wobei für höhe­re Num­mern des C‑Zustands mehr Ener­gie­spar­maß­nah­men durch­ge­führt werden.
Ja
Erwei­ter­te Intel Speed­Step Tech­no­lo­gie  
Die Erwei­ter­te Intel Speed­Step Tech­no­lo­gie ist eine fort­schritt­li­che Funk­tio­na­li­tät für die auf Mobil­ge­rä­ten benö­tig­te Kom­bi­na­ti­on von hoher Leis­tung bei einem mög­lichst nied­ri­gen Ener­gie­ver­brauch. Die her­kömm­li­che Intel Speed­Step Tech­no­lo­gie schal­tet die Span­nung und die Fre­quenz je nach Pro­zes­sor­aus­las­tung gleich­zei­tig zwi­schen hohen und nied­ri­gen Wer­ten um. Die Erwei­ter­te Intel Speed­Step Tech­no­lo­gie baut auf die­ser Archi­tek­tur auf und nutzt Design­stra­te­gien wie Tren­nung zwi­schen Span­nungs- und Fre­quenz­än­de­run­gen sowie Takt­par­ti­tio­nie­rung und Wiederherstellung.
Ja
Tech­no­lo­gien zur Wär­me­über­wa­chung  
Ther­mal-Moni­to­ring-Tech­no­lo­gien schüt­zen das Pro­zes­sor­pa­ket und das Sys­tem über Tem­pe­ra­tur­ver­wal­tungs­funk­tio­nen vor tem­pe­ra­tur­be­ding­ten Aus­fäl­len. Ein digi­ta­ler Tem­pe­ra­tur­sen­sor auf dem Chip erkennt die Tem­pe­ra­tur des Kerns, und die Tem­pe­ra­tur­ver­wal­tungs­funk­tio­nen sen­ken bei Bedarf den Ener­gie­ver­brauch des Pakets und damit die Tem­pe­ra­tur, um die Grenz­wer­te für den nor­ma­len Betrieb einzuhalten.
Ja
Intel Flex-Memory-Access Ja
Sicher­heit und Zuverlässigkeit
Intel AES New Inst­ruc­tions (Intel AES-NI)Ja
Intel Trus­ted-Exe­cu­ti­on-Tech­nik (Intel TXT)  
Die Intel Trus­ted-Exe­cu­ti­on-Tech­nik erhöht die Sicher­heit von PCs. Sie umfasst eine Rei­he von Hard­ware-Erwei­te­run­gen für Intel Pro­zes­so­ren und Chip­sät­ze, die zusätz­li­che Sicher­heits­funk­tio­nen für die digi­ta­le Büro­platt­form bereit­stel­len, wie das siche­re Star­ten von Sys­tem­pro­gram­men und des Betriebs­sys­tems und das Aus­füh­ren von Anwen­dun­gen in einem geschütz­ten Bereich. Dies ermög­licht eine Umge­bung, in der Anwen­dun­gen auf einem eige­nen, von aller ande­ren Soft­ware des Sys­tems abge­schot­te­ten Bereich aus­ge­führt werden.
Nein
Exe­cu­te-Dis­able-Bit  
Die Exe­cu­te-Dis­able-Bit ist eine hard­ware­ba­sier­te Sicher­heits­funk­ti­on, die das Risi­ko von Viren­in­fek­tio­nen ver­rin­gert und ver­hin­dern kann, dass bös­ar­ti­ge Soft­ware auf dem Ser­ver bzw. im Netz­werk aus­ge­führt wird.
Ja
 

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