Intel Xeon Prozessor W3670 (12M Cache, 3,20 GHz, 4.80 GT/s Intel QPI)

Bil­der
Intel Xeon W3670 6x 3,2 GHz Prozessor / Stable Overclock 6x 4.44 GHz Intel Westmere Xeon W3670 3.2GHz 12MB 6Core LGA1366 B1 130W 32nm ProcessorIntel Xeon W3670 3.2GHz 12MB 6Core LGA1366 CPU Processorintel Xeon W3570 W3580 W3670 W3680 W3690 LGA1366 CPU ProcessorIntel Xeon W3670 W3670 3,2 GHz 6 Prozessor = i7 970 Socket 1366Intel Xeon W3670 SLBVE 3,20 GHz LGA1366 Six Core Prozessor
Haupt­da­ten
Pro­dukt­se­rieLega­cy Intel Xeon Pro­zes­so­ren
Code­na­mePro­ducts form­er­ly West­me­re EP
Ver­ti­ka­les Seg­mentSer­ver
Pro­zes­sor-Num­merW3670
Sta­tusEin­ge­stellt
Ein­füh­rungs­da­tum  
Das Datum, an dem das Pro­dukt erst­mals auf dem Markt ein­ge­führt wur­de.
Q3’10
Litho­gra­phie  
„Litho­gra­phie“ bezieht sich auf die Halb­lei­ter­tech­nik, die für die Her­stel­lung einer inte­grier­ten Lei­ter­pla­ti­ne ver­wen­det und in Nano­me­tern (nm) ange­ge­ben wird. Dadurch wird der Funk­ti­ons­um­fang des Halb­lei­ters ange­zeigt.
32 nm
Leis­tungs­da­ten
Ker­ne  
„Kern“ ist ein Hard­ware­be­griff, der die Anzahl der unab­hän­gi­gen zen­tra­len Pro­zes­sor­ein­hei­ten in einer Rech­ner­kom­po­nen­te (Chip) beschreibt.
6
Threads  
Ein Thread, oder Aus­füh­rungs-Thread, ist ein Soft­ware­be­griff für die grund­sätz­li­che Rei­hen­fol­ge von Anwei­sun­gen, die über einen ein­zel­nen CPU-Kern über­mit­telt oder von ihm ver­ar­bei­tet wer­den kön­nen.
12
Basis-Takt­fre­quenz  
Die Grund­takt­fre­quenz des Pro­zes­sors bezeich­net die Geschwin­dig­keit, mit der sich die Tran­sis­to­ren des Pro­zes­sors öff­nen und schlie­ßen. Die Grund­takt­fre­quenz des Pro­zes­sors ist der Betriebs­punkt, auf Grund­la­ge des­sen die TDP bestimmt wird. Die Fre­quenz wird in Giga­hertz (GHz) gemes­sen bzw. in Mil­li­ar­den Tak­ten pro Sekun­de.
3,20 GHz
Max. Tur­bo-Takt­fre­quenz  
Die maxi­ma­le Tur­bo-Takt­fre­quenz ist die maxi­ma­le Ein­zel­kern-Takt­fre­quenz, zu der der Pro­zes­sor mit der Intel Tur­bo-Boost-Tech­nik und, falls vor­han­den, mit Intel Ther­mal Velo­ci­ty Boost betrie­ben wer­den kann. Die Fre­quenz wird in Giga­hertz (GHz) gemes­sen bzw. in Mil­li­ar­den Tak­ten pro Sekun­de.
3,46 GHz
Cache  
Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnel­len Spei­chers, der sich im Pro­zes­sor befin­det. Intel Smart-Cache bezieht sich auf die Archi­tek­tur, die ermög­licht, dass alle Ker­ne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dyna­misch tei­len.
12 MB Intel Smart Cache
Bus­ge­schwin­dig­keit  
Ein Bus ist ein Sub­sys­tem, das Daten zwi­schen den Kom­po­nen­ten eines Com­pu­ters oder zwi­schen Com­pu­tern über­trägt. Hier­zu gehö­ren:
1. der Front-Side-Bus (FSB), der Daten zwi­schen der CPU und dem Memo­ry-Con­trol­ler-Hub über­trägt.
2. das Direct-Media-Inter­face (DMI) [Intel] oder Uni­fied-Media-Inter­face (UMI) [AMD], das eine Punkt-zu-Punkt-Ver­bin­dung zwi­schen einem inte­grier­ten Spei­cher­con­trol­ler und einem I/O‑­Con­trol­ler-Hub auf dem Main­board des Com­pu­ters her­stellt.
3. die Quick-Path-Schnitt­stel­le (QPI) [Intel] oder Hyper­Trans­port (HT) [AMD], die eine Punkt-zu-Punkt-Ver­bin­dung zwi­schen der CPU und dem inte­grier­ten Spei­cher­con­trol­ler her­stellt.
4.8 GT/s
QPI-Links1
Max. Ver­lust­leis­tung (TDP)  
Ther­mal Design Power (TDP) steht für die durch­schnitt­li­che Leis­tungs­auf­nah­me (in Watt), die der Pro­zes­sor beim Betrieb auf Basis­fre­quenz ablei­tet, wenn alle Ker­ne bei einer von her­stel­ler­de­fi­nier­ten, hoch­kom­ple­xen Arbeits­last aktiv sind. Die Küh­ler­an­for­de­run­gen fin­den Sie im Daten­blatt.
130 W
VID-Span­nungs­be­reich  
„VID-Span­nungs­be­reich“ bezeich­net die mini­ma­len und maxi­ma­len Span­nungs­wer­te, mit denen der Pro­zes­sor betrie­ben wer­den kann. Der Pro­zes­sor kom­mu­ni­ziert die VID zum VRM (Vol­ta­ge Regu­la­tor Modu­le), der im Gegen­zug die rich­ti­ge Span­nung zum Pro­zes­sor lei­tet.
0,800V‑1,375V
Spei­cher-Spe­zi­fi­ka­tio­nen
Maxi­ma­le Spei­cher­grö­ße (abhän­gig vom Spei­cher­typ)  
Die max. Spei­cher­grö­ße bezieht sich auf die maxi­ma­le Spei­cher­ka­pa­zi­tät, die der Pro­zes­sor unter­stützt.
24 GB
Spei­cher-TypenDDR3 800/1066
Maxi­ma­le Anzahl von Spei­cher­ka­nä­len  
Die Anzahl der Spei­cher­ka­nä­le bezieht sich auf den Band­brei­ten­be­trieb für die Anwen­dung in der Pra­xis.
3
Maxi­ma­le Spei­cher­band­brei­te  
Die max. Spei­cher­band­brei­te bezeich­net die maxi­ma­le Daten­ra­te, mit der ein Pro­zes­sor Daten aus einem Halb­lei­ter­spei­cher lesen oder dar­in spei­chern kann (in GB/s).
25,6 GB/s
Phy­si­cal Address Exten­si­ons (PAE)36-bit
Unter­stützt ECC-Spei­cher  
„Unter­stüt­zung von ECC-Spei­cher“ bezeich­net die Pro­zes­sor­un­ter­stüt­zung für den Feh­ler­be­he­bungs­code­spei­cher. Der ECC-Spei­cher ist ein Sys­tem­spei­cher­typ, der her­kömm­li­che inter­ne Daten­feh­ler erken­nen und kor­ri­gie­ren kann. Beach­ten Sie, dass die Unter­stüt­zung von ECC-Spei­cher sowohl Pro­zes­sor- als auch Chip­satz­un­ter­stüt­zung erfor­dert.
Ja
Packa­ge-Spe­zi­fi­ka­tio­nen
Unter­stütz­te Sockel  
Der Sockel ist die Kom­po­nen­te, die die mecha­ni­schen und elek­tri­schen Ver­bin­dun­gen zwi­schen dem Pro­zes­sor und dem Main­board bie­tet.
FCLGA1366
Maxi­ma­le CPU-Kon­fi­gu­ra­ti­on1
TCASE  
„Gehäu­se­tem­pe­ra­tur“ bezeich­net die maxi­mal zuge­las­se­ne Tem­pe­ra­tur des Inte­gra­ted Heat Sprea­der (IHS) im Pro­zes­sor.
67,9°C
Packa­ge-Größe42,5mm X 45mm
Fort­ge­schrit­te­ne Tech­no­lo­gien
Intel Tur­bo-Boost-Tech­no­lo­gie  
Die Intel Tur­bo-Boost-Tech­nik erhöht dyna­misch die Fre­quenz eines Pro­zes­sors nach Bedarf, indem die Tem­pe­ra­tur- und Leis­tungs­re­ser­ven aus­ge­nutzt wer­den, um bei Bedarf mehr Geschwin­dig­keit und andern­falls mehr Ener­gie­ef­fi­zi­enz zu bie­ten.
1.0
Intel Hyper-Threa­ding-Tech­no­lo­gie  
Die Intel Hyper-Threa­ding-Tech­nik ermög­licht zwei Ver­ar­bei­tungs-Threads pro phy­si­schem Kern. Anwen­dun­gen mit vie­len Threads kön­nen mehr Auf­ga­ben par­al­lel erle­di­gen und Tasks frü­her been­den.
Ja
Intel Vir­tua­li­sie­rungs­tech­nik (VT‑x)  
Mit der Intel Vir­tua­li­sie­rungs­tech­nik (VT‑x) kann eine Hard­ware­platt­form als meh­re­re „vir­tu­el­le“ Platt­for­men ein­ge­setzt wer­den. Sie bie­tet ver­bes­ser­te Ver­walt­bar­keit durch weni­ger Aus­fall­zei­ten und eine Bei­be­hal­tung der Pro­duk­ti­vi­tät, indem die Rechen­vor­gän­ge in sepa­ra­te Par­ti­tio­nen ver­scho­ben wer­den.
Ja
Intel VT‑x mit Exten­ded Page Tables (EPT)Ja
Intel 64  
In Ver­bin­dung mit der ent­spre­chen­den Soft­ware ermög­licht die Intel 64 Archi­tek­tur die 64-Bit-Ver­ar­bei­tung bei Ser­vern, Work­sta­tions, PCs und Mobil­platt­for­men. Intel 64 ver­bes­sert die Leis­tung, da das Sys­tem durch die­se Pro­zes­sor­er­wei­te­rung mehr als 4 GB vir­tu­el­len und phy­si­schen Spei­cher adres­sie­ren kann.
Ja
Befehls­satz  
Ein Befehls­satz bezeich­net den Satz grund­le­gen­der Befeh­le und Anwei­sun­gen, die ein Mikro­pro­zes­sor ver­steht und aus­füh­ren kann.
64-bit
Befehls­satz­er­wei­te­run­genIntel SSE4.2
Ruhe­zu­stän­de  
Ruhe­zu­stän­de (C‑Zustände) wer­den genutzt, um Ener­gie zu spa­ren, wenn der Pro­zes­sor sich im Leer­lauf befin­det. C0 ist der Betriebs­zu­stand, d. h. die CPU führt sinn­vol­le Auf­ga­ben aus. C1 ist der ers­te Leer­lauf­zu­stand, C2 der zwei­te usw., wobei für höhe­re Num­mern des C‑Zustands mehr Ener­gie­spar­maß­nah­men durch­ge­führt wer­den.
Ja
Erwei­ter­te Intel Speed­Step Tech­no­lo­gie  
Die Erwei­ter­te Intel Speed­Step Tech­no­lo­gie ist eine fort­schritt­li­che Funk­tio­na­li­tät für die auf Mobil­ge­rä­ten benö­tig­te Kom­bi­na­ti­on von hoher Leis­tung bei einem mög­lichst nied­ri­gen Ener­gie­ver­brauch. Die her­kömm­li­che Intel Speed­Step Tech­no­lo­gie schal­tet die Span­nung und die Fre­quenz je nach Pro­zes­sor­aus­las­tung gleich­zei­tig zwi­schen hohen und nied­ri­gen Wer­ten um. Die Erwei­ter­te Intel Speed­Step Tech­no­lo­gie baut auf die­ser Archi­tek­tur auf und nutzt Design­stra­te­gien wie Tren­nung zwi­schen Span­nungs- und Fre­quenz­än­de­run­gen sowie Takt­par­ti­tio­nie­rung und Wie­der­her­stel­lung.
Ja
Intel Demand-Based-Swit­ching-Tech­no­lo­gie  
Intel Demand-based-Swit­ching ist eine Ener­gie­ver­wal­tungs­tech­nik, bei der die ange­wand­te Span­nung und Takt­ge­schwin­dig­keit eines Mikro­pro­zes­sors so nied­rig wie mög­lich gehal­ten wer­den, bis mehr Ver­ar­bei­tungs­leis­tung erfor­der­lich ist. Die­se Tech­nik wur­de mit der Intel Speed­Step-Tech­nik im Ser­ver­markt ein­ge­führt.
Ja
Tech­no­lo­gien zur Wär­me­über­wa­chung  
Ther­mal-Moni­to­ring-Tech­no­lo­gien schüt­zen das Pro­zes­sor­pa­ket und das Sys­tem über Tem­pe­ra­tur­ver­wal­tungs­funk­tio­nen vor tem­pe­ra­tur­be­ding­ten Aus­fäl­len. Ein digi­ta­ler Tem­pe­ra­tur­sen­sor auf dem Chip erkennt die Tem­pe­ra­tur des Kerns, und die Tem­pe­ra­tur­ver­wal­tungs­funk­tio­nen sen­ken bei Bedarf den Ener­gie­ver­brauch des Pakets und damit die Tem­pe­ra­tur, um die Grenz­wer­te für den nor­ma­len Betrieb ein­zu­hal­ten.
Nein
Sicher­heit und Zuver­läs­sig­keit
Intel AES New Inst­ruc­tions (Intel AES-NI)Ja
Intel Trus­ted-Exe­cu­ti­on-Tech­nik (Intel TXT)  
Die Intel Trus­ted-Exe­cu­ti­on-Tech­nik erhöht die Sicher­heit von PCs. Sie umfasst eine Rei­he von Hard­ware-Erwei­te­run­gen für Intel Pro­zes­so­ren und Chip­sät­ze, die zusätz­li­che Sicher­heits­funk­tio­nen für die digi­ta­le Büro­platt­form bereit­stel­len, wie das siche­re Star­ten von Sys­tem­pro­gram­men und des Betriebs­sys­tems und das Aus­füh­ren von Anwen­dun­gen in einem geschütz­ten Bereich. Dies ermög­licht eine Umge­bung, in der Anwen­dun­gen auf einem eige­nen, von aller ande­ren Soft­ware des Sys­tems abge­schot­te­ten Bereich aus­ge­führt wer­den.
Ja
Exe­cu­te-Dis­able-Bit  
Die Exe­cu­te-Dis­able-Bit ist eine hard­ware­ba­sier­te Sicher­heits­funk­ti­on, die das Risi­ko von Viren­in­fek­tio­nen ver­rin­gert und ver­hin­dern kann, dass bös­ar­ti­ge Soft­ware auf dem Ser­ver bzw. im Netz­werk aus­ge­führt wird.
Ja
 

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