Intel Atom Prozessor D525 (1M Cache, 1,80 GHz)

3 Note­books mit Intel Atom Pro­ces­sor D525

Haupt­da­ten
Produktserie Lega­cy Intel Atom Prozessoren
Codename Pro­ducts form­er­ly Pineview
Ver­ti­ka­les Segment Desk­top
Prozessor-Nummer D525
Status Ein­ge­stellt
Ein­füh­rungs­da­tum  
Das Datum, an dem das Pro­dukt erst­mals auf dem Markt ein­ge­führt wurde.
Q2’10
Litho­gra­phie  
„Litho­gra­phie“ bezieht sich auf die Halb­lei­ter­tech­nik, die für die Her­stel­lung einer inte­grier­ten Lei­ter­pla­ti­ne ver­wen­det und in Nano­me­tern (nm) ange­ge­ben wird. Dadurch wird der Funk­ti­ons­um­fang des Halb­lei­ters angezeigt.
45 nm
Verwendungszweck PC/Client/Tablet
Leis­tungs­da­ten
Ker­ne  
„Kern“ ist ein Hard­ware­be­griff, der die Anzahl der unab­hän­gi­gen zen­tra­len Pro­zes­sor­ein­hei­ten in einer Rech­ner­kom­po­nen­te (Chip) beschreibt.
2
Threads  
Ein Thread, oder Aus­füh­rungs-Thread, ist ein Soft­ware­be­griff für die grund­sätz­li­che Rei­hen­fol­ge von Anwei­sun­gen, die über einen ein­zel­nen CPU-Kern über­mit­telt oder von ihm ver­ar­bei­tet wer­den können.
4
Basis-Takt­fre­quenz  
Die Grund­takt­fre­quenz des Pro­zes­sors bezeich­net die Geschwin­dig­keit, mit der sich die Tran­sis­to­ren des Pro­zes­sors öff­nen und schlie­ßen. Die Grund­takt­fre­quenz des Pro­zes­sors ist der Betriebs­punkt, auf Grund­la­ge des­sen die TDP bestimmt wird. Die Fre­quenz wird in Giga­hertz (GHz) gemes­sen bzw. in Mil­li­ar­den Tak­ten pro Sekunde.
1,80 GHz
Cache  
Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnel­len Spei­chers, der sich im Pro­zes­sor befin­det. Intel Smart-Cache bezieht sich auf die Archi­tek­tur, die ermög­licht, dass alle Ker­ne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dyna­misch teilen.
1 MB L2 Cache
Bus­ge­schwin­dig­keit  
Ein Bus ist ein Sub­sys­tem, das Daten zwi­schen den Kom­po­nen­ten eines Com­pu­ters oder zwi­schen Com­pu­tern über­trägt. Hier­zu gehören:
1. der Front-Side-Bus (FSB), der Daten zwi­schen der CPU und dem Memo­ry-Con­trol­ler-Hub über­trägt.
2. das Direct-Media-Inter­face (DMI) [Intel] oder Uni­fied-Media-Inter­face (UMI) [AMD], das eine Punkt-zu-Punkt-Ver­bin­dung zwi­schen einem inte­grier­ten Spei­cher­con­trol­ler und einem I/O‑­Con­trol­ler-Hub auf dem Main­board des Com­pu­ters herstellt.
3. die Quick-Path-Schnitt­stel­le (QPI) [Intel] oder Hyper­Trans­port (HT) [AMD], die eine Punkt-zu-Punkt-Ver­bin­dung zwi­schen der CPU und dem inte­grier­ten Spei­cher­con­trol­ler herstellt.
2.5 GT/s
Max. Ver­lust­leis­tung (TDP)  
Ther­mal Design Power (TDP) steht für die durch­schnitt­li­che Leis­tungs­auf­nah­me (in Watt), die der Pro­zes­sor beim Betrieb auf Basis­fre­quenz ablei­tet, wenn alle Ker­ne bei einer von her­stel­ler­de­fi­nier­ten, hoch­kom­ple­xen Arbeits­last aktiv sind. Die Küh­ler­an­for­de­run­gen fin­den Sie im Datenblatt.
13 W
VID-Span­nungs­be­reich  
„VID-Span­nungs­be­reich“ bezeich­net die mini­ma­len und maxi­ma­len Span­nungs­wer­te, mit denen der Pro­zes­sor betrie­ben wer­den kann. Der Pro­zes­sor kom­mu­ni­ziert die VID zum VRM (Vol­ta­ge Regu­la­tor Modu­le), der im Gegen­zug die rich­ti­ge Span­nung zum Pro­zes­sor leitet.
0,800V‑1,175V
Spei­cher-Spe­zi­fi­ka­tio­nen
Maxi­ma­le Spei­cher­grö­ße (abhän­gig vom Spei­cher­typ)  
Die max. Spei­cher­grö­ße bezieht sich auf die maxi­ma­le Spei­cher­ka­pa­zi­tät, die der Pro­zes­sor unterstützt.
4 GB
Speicher-Typen DDR3 800 (SODIMM only); DDR2 667/800
Maxi­ma­le Anzahl von Spei­cher­ka­nä­len  
Die Anzahl der Spei­cher­ka­nä­le bezieht sich auf den Band­brei­ten­be­trieb für die Anwen­dung in der Praxis.
1
Maxi­ma­le Spei­cher­band­brei­te  
Die max. Spei­cher­band­brei­te bezeich­net die maxi­ma­le Daten­ra­te, mit der ein Pro­zes­sor Daten aus einem Halb­lei­ter­spei­cher lesen oder dar­in spei­chern kann (in GB/s).
6,4 GB/s
Phy­si­cal Address Exten­si­ons (PAE)32-bit
Unter­stützt ECC-Spei­cher  
„Unter­stüt­zung von ECC-Spei­cher“ bezeich­net die Pro­zes­sor­un­ter­stüt­zung für den Feh­ler­be­he­bungs­code­spei­cher. Der ECC-Spei­cher ist ein Sys­tem­spei­cher­typ, der her­kömm­li­che inter­ne Daten­feh­ler erken­nen und kor­ri­gie­ren kann. Beach­ten Sie, dass die Unter­stüt­zung von ECC-Spei­cher sowohl Pro­zes­sor- als auch Chip­satz­un­ter­stüt­zung erfordert.
Nein
Packa­ge-Spe­zi­fi­ka­tio­nen
Unter­stütz­te Sockel  
Der Sockel ist die Kom­po­nen­te, die die mecha­ni­schen und elek­tri­schen Ver­bin­dun­gen zwi­schen dem Pro­zes­sor und dem Main­board bietet.
FCBGA559
TJUNCTION 100°C
Package-Größe 22mm x 22mm
Die-Flä­che (Ver­ar­bei­tung)87 mm²
Tran­sis­tor­an­zahl (Ver­ar­bei­tung)176 Mil­lio­nen
Fort­ge­schrit­te­ne Technologien
Intel Tur­bo-Boost-Tech­no­lo­gie  
Die Intel Tur­bo-Boost-Tech­nik erhöht dyna­misch die Fre­quenz eines Pro­zes­sors nach Bedarf, indem die Tem­pe­ra­tur- und Leis­tungs­re­ser­ven aus­ge­nutzt wer­den, um bei Bedarf mehr Geschwin­dig­keit und andern­falls mehr Ener­gie­ef­fi­zi­enz zu bieten.
Nein
Intel Hyper-Threa­ding-Tech­no­lo­gie  
Die Intel Hyper-Threa­ding-Tech­nik ermög­licht zwei Ver­ar­bei­tungs-Threads pro phy­si­schem Kern. Anwen­dun­gen mit vie­len Threads kön­nen mehr Auf­ga­ben par­al­lel erle­di­gen und Tasks frü­her beenden.
Ja
Intel Vir­tua­li­sie­rungs­tech­nik (VT‑x)  
Mit der Intel Vir­tua­li­sie­rungs­tech­nik (VT‑x) kann eine Hard­ware­platt­form als meh­re­re „vir­tu­el­le“ Platt­for­men ein­ge­setzt wer­den. Sie bie­tet ver­bes­ser­te Ver­walt­bar­keit durch weni­ger Aus­fall­zei­ten und eine Bei­be­hal­tung der Pro­duk­ti­vi­tät, indem die Rechen­vor­gän­ge in sepa­ra­te Par­ti­tio­nen ver­scho­ben werden.
Nein
Intel Vir­tua­li­sie­rungs­tech­nik für Directed‑I/O (VT‑d)Nein
Intel 64  
In Ver­bin­dung mit der ent­spre­chen­den Soft­ware ermög­licht die Intel 64 Archi­tek­tur die 64-Bit-Ver­ar­bei­tung bei Ser­vern, Work­sta­tions, PCs und Mobil­platt­for­men. Intel 64 ver­bes­sert die Leis­tung, da das Sys­tem durch die­se Pro­zes­sor­er­wei­te­rung mehr als 4 GB vir­tu­el­len und phy­si­schen Spei­cher adres­sie­ren kann.
Ja
Befehls­satz  
Ein Befehls­satz bezeich­net den Satz grund­le­gen­der Befeh­le und Anwei­sun­gen, die ein Mikro­pro­zes­sor ver­steht und aus­füh­ren kann.
64-bit
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE2, Intel SSE3, Intel SSSE3
Ruhe­zu­stän­de  
Ruhe­zu­stän­de (C‑Zustände) wer­den genutzt, um Ener­gie zu spa­ren, wenn der Pro­zes­sor sich im Leer­lauf befin­det. C0 ist der Betriebs­zu­stand, d. h. die CPU führt sinn­vol­le Auf­ga­ben aus. C1 ist der ers­te Leer­lauf­zu­stand, C2 der zwei­te usw., wobei für höhe­re Num­mern des C‑Zustands mehr Ener­gie­spar­maß­nah­men durch­ge­führt werden.
Nein
Erwei­ter­te Intel Speed­Step Tech­no­lo­gie  
Die Erwei­ter­te Intel Speed­Step Tech­no­lo­gie ist eine fort­schritt­li­che Funk­tio­na­li­tät für die auf Mobil­ge­rä­ten benö­tig­te Kom­bi­na­ti­on von hoher Leis­tung bei einem mög­lichst nied­ri­gen Ener­gie­ver­brauch. Die her­kömm­li­che Intel Speed­Step Tech­no­lo­gie schal­tet die Span­nung und die Fre­quenz je nach Pro­zes­sor­aus­las­tung gleich­zei­tig zwi­schen hohen und nied­ri­gen Wer­ten um. Die Erwei­ter­te Intel Speed­Step Tech­no­lo­gie baut auf die­ser Archi­tek­tur auf und nutzt Design­stra­te­gien wie Tren­nung zwi­schen Span­nungs- und Fre­quenz­än­de­run­gen sowie Takt­par­ti­tio­nie­rung und Wiederherstellung.
Nein
Intel Demand-Based-Swit­ching-Tech­no­lo­gie  
Intel Demand-based-Swit­ching ist eine Ener­gie­ver­wal­tungs­tech­nik, bei der die ange­wand­te Span­nung und Takt­ge­schwin­dig­keit eines Mikro­pro­zes­sors so nied­rig wie mög­lich gehal­ten wer­den, bis mehr Ver­ar­bei­tungs­leis­tung erfor­der­lich ist. Die­se Tech­nik wur­de mit der Intel Speed­Step-Tech­nik im Ser­ver­markt eingeführt.
Nein
Tech­no­lo­gien zur Wär­me­über­wa­chung  
Ther­mal-Moni­to­ring-Tech­no­lo­gien schüt­zen das Pro­zes­sor­pa­ket und das Sys­tem über Tem­pe­ra­tur­ver­wal­tungs­funk­tio­nen vor tem­pe­ra­tur­be­ding­ten Aus­fäl­len. Ein digi­ta­ler Tem­pe­ra­tur­sen­sor auf dem Chip erkennt die Tem­pe­ra­tur des Kerns, und die Tem­pe­ra­tur­ver­wal­tungs­funk­tio­nen sen­ken bei Bedarf den Ener­gie­ver­brauch des Pakets und damit die Tem­pe­ra­tur, um die Grenz­wer­te für den nor­ma­len Betrieb einzuhalten.
Nein
Sicher­heit und Zuverlässigkeit
Intel AES New Inst­ruc­tions (Intel AES-NI)Nein
Intel Trus­ted-Exe­cu­ti­on-Tech­nik (Intel TXT)  
Die Intel Trus­ted-Exe­cu­ti­on-Tech­nik erhöht die Sicher­heit von PCs. Sie umfasst eine Rei­he von Hard­ware-Erwei­te­run­gen für Intel Pro­zes­so­ren und Chip­sät­ze, die zusätz­li­che Sicher­heits­funk­tio­nen für die digi­ta­le Büro­platt­form bereit­stel­len, wie das siche­re Star­ten von Sys­tem­pro­gram­men und des Betriebs­sys­tems und das Aus­füh­ren von Anwen­dun­gen in einem geschütz­ten Bereich. Dies ermög­licht eine Umge­bung, in der Anwen­dun­gen auf einem eige­nen, von aller ande­ren Soft­ware des Sys­tems abge­schot­te­ten Bereich aus­ge­führt werden.
Nein
Exe­cu­te-Dis­able-Bit  
Die Exe­cu­te-Dis­able-Bit ist eine hard­ware­ba­sier­te Sicher­heits­funk­ti­on, die das Risi­ko von Viren­in­fek­tio­nen ver­rin­gert und ver­hin­dern kann, dass bös­ar­ti­ge Soft­ware auf dem Ser­ver bzw. im Netz­werk aus­ge­führt wird.
Ja
 

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