Intel Atom Prozessor E645CT (512K Cache, 1,0 GHz)

Haupt­da­ten
Produktserie Lega­cy Intel Atom Prozessoren
Codename Pro­ducts form­er­ly Stellarton
Ver­ti­ka­les Segment Embed­ded
Prozessor-Nummer E645CT
Status Ein­ge­stellt
Ein­füh­rungs­da­tum  
Das Datum, an dem das Pro­dukt erst­mals auf dem Markt ein­ge­führt wurde.
Q4’10
Litho­gra­phie  
„Litho­gra­phie“ bezieht sich auf die Halb­lei­ter­tech­nik, die für die Her­stel­lung einer inte­grier­ten Lei­ter­pla­ti­ne ver­wen­det und in Nano­me­tern (nm) ange­ge­ben wird. Dadurch wird der Funk­ti­ons­um­fang des Halb­lei­ters angezeigt.
45 nm
Leis­tungs­da­ten
Ker­ne  
„Kern“ ist ein Hard­ware­be­griff, der die Anzahl der unab­hän­gi­gen zen­tra­len Pro­zes­sor­ein­hei­ten in einer Rech­ner­kom­po­nen­te (Chip) beschreibt.
1
Threads  
Ein Thread, oder Aus­füh­rungs-Thread, ist ein Soft­ware­be­griff für die grund­sätz­li­che Rei­hen­fol­ge von Anwei­sun­gen, die über einen ein­zel­nen CPU-Kern über­mit­telt oder von ihm ver­ar­bei­tet wer­den können.
2
Basis-Takt­fre­quenz  
Die Grund­takt­fre­quenz des Pro­zes­sors bezeich­net die Geschwin­dig­keit, mit der sich die Tran­sis­to­ren des Pro­zes­sors öff­nen und schlie­ßen. Die Grund­takt­fre­quenz des Pro­zes­sors ist der Betriebs­punkt, auf Grund­la­ge des­sen die TDP bestimmt wird. Die Fre­quenz wird in Giga­hertz (GHz) gemes­sen bzw. in Mil­li­ar­den Tak­ten pro Sekunde.
1,00 GHz
Cache  
Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnel­len Spei­chers, der sich im Pro­zes­sor befin­det. Intel Smart-Cache bezieht sich auf die Archi­tek­tur, die ermög­licht, dass alle Ker­ne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dyna­misch teilen.
512 KB L2 Cache
Bus­ge­schwin­dig­keit  
Ein Bus ist ein Sub­sys­tem, das Daten zwi­schen den Kom­po­nen­ten eines Com­pu­ters oder zwi­schen Com­pu­tern über­trägt. Hier­zu gehören:
1. der Front-Side-Bus (FSB), der Daten zwi­schen der CPU und dem Memo­ry-Con­trol­ler-Hub über­trägt.
2. das Direct-Media-Inter­face (DMI) [Intel] oder Uni­fied-Media-Inter­face (UMI) [AMD], das eine Punkt-zu-Punkt-Ver­bin­dung zwi­schen einem inte­grier­ten Spei­cher­con­trol­ler und einem I/O‑­Con­trol­ler-Hub auf dem Main­board des Com­pu­ters herstellt.
3. die Quick-Path-Schnitt­stel­le (QPI) [Intel] oder Hyper­Trans­port (HT) [AMD], die eine Punkt-zu-Punkt-Ver­bin­dung zwi­schen der CPU und dem inte­grier­ten Spei­cher­con­trol­ler herstellt.
2.5 GT/s
Max. Ver­lust­leis­tung (TDP)  
Ther­mal Design Power (TDP) steht für die durch­schnitt­li­che Leis­tungs­auf­nah­me (in Watt), die der Pro­zes­sor beim Betrieb auf Basis­fre­quenz ablei­tet, wenn alle Ker­ne bei einer von her­stel­ler­de­fi­nier­ten, hoch­kom­ple­xen Arbeits­last aktiv sind. Die Küh­ler­an­for­de­run­gen fin­den Sie im Datenblatt.
7 W
Spei­cher-Spe­zi­fi­ka­tio­nen
Maxi­ma­le Spei­cher­grö­ße (abhän­gig vom Spei­cher­typ)  
Die max. Spei­cher­grö­ße bezieht sich auf die maxi­ma­le Spei­cher­ka­pa­zi­tät, die der Pro­zes­sor unterstützt.
2,93 GB
Speicher-Typen DDR2 800
Maxi­ma­le Anzahl von Spei­cher­ka­nä­len  
Die Anzahl der Spei­cher­ka­nä­le bezieht sich auf den Band­brei­ten­be­trieb für die Anwen­dung in der Praxis.
1
Unter­stützt ECC-Spei­cher  
„Unter­stüt­zung von ECC-Spei­cher“ bezeich­net die Pro­zes­sor­un­ter­stüt­zung für den Feh­ler­be­he­bungs­code­spei­cher. Der ECC-Spei­cher ist ein Sys­tem­spei­cher­typ, der her­kömm­li­che inter­ne Daten­feh­ler erken­nen und kor­ri­gie­ren kann. Beach­ten Sie, dass die Unter­stüt­zung von ECC-Spei­cher sowohl Pro­zes­sor- als auch Chip­satz­un­ter­stüt­zung erfordert.
Nein
Gra­fik-Pro­zes­sor
Gra­fik-Basis­takt  
Die Grund­takt­fre­quenz der Gra­fik bezeich­net die Ren­de­ring-Takt­fre­quenz in MHz, auf die die Gra­fik aus­ge­legt ist bzw. die für die Gra­fik garan­tiert wird.
320 MHz
Erwei­te­rungs­mög­lich­kei­ten
PCI-Express-Konfigurationen x1, root com­plex only
Maxi­ma­le Anzahl von PCI-Express-Lanes2
Packa­ge-Spe­zi­fi­ka­tio­nen
Unter­stütz­te Sockel  
Der Sockel ist die Kom­po­nen­te, die die mecha­ni­schen und elek­tri­schen Ver­bin­dun­gen zwi­schen dem Pro­zes­sor und dem Main­board bietet.
FCBGA1466
Package-Größe 37,5mm x 37,5mm
Fort­ge­schrit­te­ne Technologien
Intel Tur­bo-Boost-Tech­no­lo­gie  
Die Intel Tur­bo-Boost-Tech­nik erhöht dyna­misch die Fre­quenz eines Pro­zes­sors nach Bedarf, indem die Tem­pe­ra­tur- und Leis­tungs­re­ser­ven aus­ge­nutzt wer­den, um bei Bedarf mehr Geschwin­dig­keit und andern­falls mehr Ener­gie­ef­fi­zi­enz zu bieten.
Nein
Intel Hyper-Threa­ding-Tech­no­lo­gie  
Die Intel Hyper-Threa­ding-Tech­nik ermög­licht zwei Ver­ar­bei­tungs-Threads pro phy­si­schem Kern. Anwen­dun­gen mit vie­len Threads kön­nen mehr Auf­ga­ben par­al­lel erle­di­gen und Tasks frü­her beenden.
Ja
Intel Vir­tua­li­sie­rungs­tech­nik (VT‑x)  
Mit der Intel Vir­tua­li­sie­rungs­tech­nik (VT‑x) kann eine Hard­ware­platt­form als meh­re­re „vir­tu­el­le“ Platt­for­men ein­ge­setzt wer­den. Sie bie­tet ver­bes­ser­te Ver­walt­bar­keit durch weni­ger Aus­fall­zei­ten und eine Bei­be­hal­tung der Pro­duk­ti­vi­tät, indem die Rechen­vor­gän­ge in sepa­ra­te Par­ti­tio­nen ver­scho­ben werden.
Ja
Befehls­satz  
Ein Befehls­satz bezeich­net den Satz grund­le­gen­der Befeh­le und Anwei­sun­gen, die ein Mikro­pro­zes­sor ver­steht und aus­füh­ren kann.
32-bit
Erwei­ter­te Intel Speed­Step Tech­no­lo­gie  
Die Erwei­ter­te Intel Speed­Step Tech­no­lo­gie ist eine fort­schritt­li­che Funk­tio­na­li­tät für die auf Mobil­ge­rä­ten benö­tig­te Kom­bi­na­ti­on von hoher Leis­tung bei einem mög­lichst nied­ri­gen Ener­gie­ver­brauch. Die her­kömm­li­che Intel Speed­Step Tech­no­lo­gie schal­tet die Span­nung und die Fre­quenz je nach Pro­zes­sor­aus­las­tung gleich­zei­tig zwi­schen hohen und nied­ri­gen Wer­ten um. Die Erwei­ter­te Intel Speed­Step Tech­no­lo­gie baut auf die­ser Archi­tek­tur auf und nutzt Design­stra­te­gien wie Tren­nung zwi­schen Span­nungs- und Fre­quenz­än­de­run­gen sowie Takt­par­ti­tio­nie­rung und Wiederherstellung.
Ja
 

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