Intel Pentium Silver N5030 Prozessor (4M Cache, bis zu 3,10 GHz)
Hauptdaten | |
Produktserie | Intel Pentium Silver Prozessor Series |
Codename | Products formerly Gemini Lake Refresh |
Vertikales Segment | Mobile |
Prozessor-Nummer | N5030 |
Status | Gestartet |
Einführungsdatum Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde. | Q4’19 |
Lithographie „Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt. | 14 nm |
Verwendungszweck | PC/Client/Tablet |
Leistungsdaten | |
Kerne „Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt. | 4 |
Threads Ein Thread, oder Ausführungs-Thread, ist ein Softwarebegriff für die grundsätzliche Reihenfolge von Anweisungen, die über einen einzelnen CPU-Kern übermittelt oder von ihm verarbeitet werden können. | 4 |
Basis-Taktfrequenz Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde. | 1,10 GHz |
Burst Frequency | 3,10 GHz |
Cache Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen. | 4 MB |
Max. Verlustleistung (TDP) Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von herstellerdefinierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt. | 6 W |
Scenario Design Power (SDP) | 4,8 W |
Speicher-Spezifikationen | |
Maximale Speichergröße (abhängig vom Speichertyp) Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt. | 8 GB |
Speicher-Typen | DDR4/LPDDR4 upto 2400 MT/s |
Maximale Anzahl von Speicherkanälen Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis. | 2 |
Unterstützt ECC-Speicher „Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert. | Nein |
Grafik-Prozessor | |
Grafik-Prozessor „Prozessorgrafik“ bedeutet die im Prozessor integrierte Grafikverarbeitung-Halbleitertechnik, die die Grafik‑, Rechen‑, Medien- und Displayfunktionalitäten ermöglicht. | Intel UHD Graphics 605 |
Grafik-Basistakt Die Grundtaktfrequenz der Grafik bezeichnet die Rendering-Taktfrequenz in MHz, auf die die Grafik ausgelegt ist bzw. die für die Grafik garantiert wird. | 200 MHz |
Graphics Burst Frequency | 750 MHz |
Max. Video-Speicher Der maximal verfügbare Speicherplatz für die Prozessorgrafik. Die Prozessorgrafik wird auf dem gleichen physischen Speicher wie die CPU ausgeführt (vorbehaltlich des BS, Treibers und anderer Systemeinschränkungen). | 8 GB |
Graphics Output | eDP/DP/HDMI/MIPI-DSI |
Execution Units | 18 |
4K-Unterstützung 4K-Unterstützung bedeutet, dass das Produkt die 4K-Auflösung unterstützt, die hier als mindestens 3840 x 2160 definiert wird. | Ja, bei 60Hz |
Maximale Auflösung (HDMI 1.4) Max. Auflösung (HDMI) ist die Angabe für die höchste vom Prozessor über die HDMI-Schnittstelle unterstützte Auflösung (24 Bit pro Pixel und 60 Hz). Die Bildschirmauflösung des Systems bzw. Geräts hängt von mehreren Faktoren des Systemdesigns ab; die tatsächliche Auflösung kann bei Ihrem System niedriger sein. | 4096x2160@30Hz |
Maximale Auflösung (DP) Max. Auflösung (DP) ist die Angabe für die höchste vom Prozessor über die DP-Schnittstelle unterstützte Auflösung (24 Bit pro Pixel und 60 Hz). Die Bildschirmauflösung des Systems bzw. Geräts hängt von mehreren Faktoren des Systemdesigns ab; die tatsächliche Auflösung kann bei Ihrem System niedriger sein. | 4096x2160@60Hz |
Maximale Auflösung (eDP — Integrated Flat Panel) Max. Auflösung (integrierter Flachbildschirm) ist die Angabe für die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung für einen im Gerät integrierten Bildschirm (24 bit pro Pixel und 60 Hz). Die Bildschirmauflösung des Systems bzw. Geräts hängt von mehreren Faktoren des Systemdesigns ab; die tatsächliche Auflösung kann bei Ihrem Gerät niedriger sein. | 4096x2160@60Hz |
DirectX-Unterstützung Unterstützung für DirectX bedeutet die Unterstützung einer spezifischen Version der Microsoft-Sammlung von APIs (Programmierschnittstellen/Application Programming Interfaces) für die Ausführung von Multimedia-Rechenaufgaben. | 12 |
OpenGL-Unterstützung OpenGL (Open Graphics Library) ist eine programmiersprachenübergreifende, Multiplattform-API (Application Programming Interface/Programmierschnittstelle) für das Rendern von 2D- und 3D-Vektorgrafik. | 4.4 |
Intel Quick-Sync-Video Intel Quick-Sync-Video bietet schnelle Videoumwandlung für tragbare Medienplayer, Online-Veröffentlichung sowie Videobearbeitung und ‑entwicklung. | Ja |
Anzahl unterstützter Displays | 3 |
Geräte-Kennung | 0x3184 |
Erweiterungsmöglichkeiten | |
PCI-Express-Revision | 2.0 |
PCI-Express-Konfigurationen | 1x4 + 1x2 or 4x1 or 2x1+1x2 + 1x2 |
Maximale Anzahl von PCI-Express-Lanes | 6 |
I/O Specifications | |
# of USB Ports | 8 |
USB Revision | 2.0/3.0 |
Total # of SATA Ports | 2 |
Integrated LAN | Nein |
Integrated Wireless | Intel Wireless-AC MAC |
General Purpose IO | Ja |
UART | Ja |
Max # of SATA 6.0 Gb/s Ports | 2 |
Package-Spezifikationen | |
Unterstützte Sockel Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen dem Prozessor und dem Mainboard bietet. | FCBGA1090 |
Maximale CPU-Konfiguration | 1 |
TJUNCTION | 105°C |
Package-Größe | 25mm x 24mm |
Fortgeschrittene Technologien | |
Intel Optane-Speicher-Unterstützung | Nein |
Intel Speed Shift Technology | Nein |
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Nein |
Intel Turbo-Boost-Technologie Die Intel Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten. | Nein |
Intel vPro Plattformqualifizierung | Nein |
Intel Hyper-Threading-Technologie Die Intel Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden. | Nein |
Intel Virtualisierungstechnik (VT‑x) Mit der Intel Virtualisierungstechnik (VT‑x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden. | Ja |
Intel Virtualisierungstechnik für Directed‑I/O (VT‑d) | Ja |
Intel VT‑x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja |
Intel 64 In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen. Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann. | Ja |
Befehlssatz Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. | 64-bit |
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.2 |
Ruhezustände Ruhezustände (C‑Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C‑Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden. | Ja |
Erweiterte Intel SpeedStep Technologie Die Erweiterte Intel SpeedStep Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung. | Ja |
Technologien zur Wärmeüberwachung Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten. | Ja |
Intel Identitätsschutz-Technik (Intel IPT) | Ja |
Intel Smart Response Technology | Nein |
Sicherheit und Zuverlässigkeit | |
Intel AES New Instructions (Intel AES-NI) | Ja |
Intel Secure-Key-Technik | Ja |
Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) | Ja mit Intel ME |
Intel Memory Protection Extensions (Intel MPX) | Ja |
Execute-Disable-Bit Die Execute-Disable-Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird. | Ja |
Intel Anti-Theft-Technik | Nein |
Intel OS Guard (Ausführungsschutz) | Ja |
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Name | Serie | Kerne / Threads | Basistakt | Turbotakt | Angebote |
---|---|---|---|---|---|
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